高放大倍率、高精度光学检测系统是否更倾向采用线阵成像？为什么？

光芒万丈的我xjj

最近在调研高精度光学检测系统时候，特别关注系统放大倍率较大（如 50X）、精度要求较高（微米或亚微米级）的场合中所采用的成像结构。

在文献和某些工业系统中，注意到很多系统会采用：

• **线阵相机 + 柱面透镜（或柱面镜）**的线性放大结构；
• 或构建成“线性扫描系统”，实现高一致性、低像差的成像。
  
  

• 线阵系统只有一个方向上的像差（通常是扫描方向）需要严格控制，从而简化光学设计
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  因此我想请教：
  在高放大倍率和高精度需求下，行业中是否确实更倾向于构建“线性成像系统”？
  • 是否因为柱面光学系统只控制一维像差，所以更适合高精度检测？
    
    
  目前了解到线阵相机的像素尺寸并不能比面阵相机的尺寸做的更小；而且我的目标检测物是微米级别，经过几十倍的放大后，面阵相机也完全够用，所以不认为是相机本身的分辨率因素
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对线阵与面阵结构设计有诸多疑惑，不知道有没有人做过类似方案呢。(注：本人是半导体领域)

亦安

我个人做光学检测设备的理解：线阵成像在工业上更有优势，光学上其实问题不太大，目前的镜头一般都满足需求，有很多成熟的线扫镜头，主要考虑综合性的。第一是相机传输速率问题，由于相机的带宽，线阵相机可以做更高帧率，因此扫描速度可以更快，面阵相机速度回慢很多并且还需要更复杂的图像拼接；第二的话线扫相机有8k，12k，扫描的行数可以更少，面阵相机也是要扫描的，相比其实面阵相机更慢；第三是题外话不相关，很多3D应用相机的另一个方向是用来做光谱分光的，因此只能做线扫，线扫时更成熟的方案。