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胶合和键合的区别

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  • TA的每日心情
    擦汗
    2023-7-21 18:39
  • 签到天数: 24 天

    [LV.4]偶尔看看III

    13

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    小白

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    发表于 2023-3-14 11:26 | 显示全部楼层 |阅读模式
    求助:请问胶合和键合的工艺有啥区别和优劣,谢谢!
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  • TA的每日心情

    2023-9-12 14:23
  • 签到天数: 109 天

    [LV.6]常住居民II

    9

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    小白

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    发表于 2023-3-14 12:06 | 显示全部楼层
    楼主,成像光学行业中没有听到键合这个概念
    还专门去百度了一下
    键合指的是利用化学键结合,多用于芯片和半导体行业,看解释理解应该会有化学变化
    但是我们这里说所的两个镜片胶合
    就是完全用胶水粘接,物理变化。

    键合应该不能用在镜片上吧~~所以没什么优劣好比较的
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  • TA的每日心情
    慵懒
    2024-3-29 08:01
  • 签到天数: 294 天

    [LV.8]以坛为家I

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    小白

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    发表于 2023-5-13 10:07 | 显示全部楼层
    胶合的表面等级比键合的表面等级低得多,一般共价键的原子间距要求在0.1-0.2nm,玻璃表面粗糙度等级要接近这个级别才能满足键合的要求。
    一般胶合应用在光学镜头中比较多,主要作用是减少反射损失和防止全反射;而键合多应用在半导体封装等领域,通过键合,实现材料间的电/热等性能传递、增强等。。。

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