光路结构设计完成后的检查项

optdes

完成光路结构设计和公差分析后，需要考虑加工装配，但光路是否合理、加工是否合理，还需要对光路做细致的分析，具体的分析内容包括：

• 球心像
• 镀膜角度
• 镜片有效通光口径
• 镜片边缘余量
• 镜片加工难度系数
• 温压热敏性
• 机械热敏性（主要是有反射光学元件系统）
• 胶合镜片热膨胀系数差异（30以内，最好是10以内）
• 鬼像
• 装配逻辑
  

有经验的同志可以交流一下其它需要检查和考虑的事项

Weil

边缘余量、定心系数、温压热敏性（根据产品需求）、胶合镜片热膨胀系数 这些应该是在光学设计阶段就要逐步考虑的吧，待加工状态在考虑这些怕是为时已晚。